今天，与大家一起了解一下先进封装材料的龙头-华海诚科(688535)。

 

先来看看公司的相关行业背景情况：

 

1、半导体材料市场庞大，封装材料占据重要地位：根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体材料市场规模达到 643 亿美元，同比增长 15.90%；半导体封装材料市场规模达到 239 亿美元，同比增长 16.50%，封装材料占整体半导体材料比例约为 37%。2021 年中国半导体材料市场规模达到 119 亿美元，同比增速约为 21.90%，显著高于全球增速，占全球半导体材料市场的 19%。在塑封过程中，封装厂商主要采用传递成型法将环氧塑封料挤压入模腔并将其中的半导体芯片包埋，在模腔内交联固化成型后成为具有特定结构外型的半导体器件。

 

2、环氧塑封料市场空间大：根据 SEMI 统计，全球包封材料市场规模从 2015 年 25.9亿美元增至 2021 年的 27.2 亿美元，预计 2022 年达到 29.7 亿美元，同比增速 9.19%。根据《中国半导体支撑业发展状况报告(2021 年编)》，中国包封材料市场规模从 2015年的 48.5 亿元增至 2020 年的 63.0 亿元，CAGR 约为 5%。根据中国科学院上海微系统与信息技术研究所 SIMIT 战略研究室公布的《我国集成电路材料专题系列报告》，90%以上的集成电路均采用环氧塑封料作为包封材料。如果按照 95%的比例测算，则 2020年中国环氧塑封料的市场规模约为 60 亿元。

 

再来看一下公司的基本面情况：

 

1、先进封装领域产品进展顺利：公司应用于 QFN 封装的产品已经通过通富微电、长电科技等厂商的考核验证，实现小批量量产，BGA 产品正在长电科技、华天科技等厂商考核验证中，进展顺利。FC 产品多款产品实现小批量量产，有 2 款产品通过星科金朋验证，SiP、FO 类产品正在积极配合下游头部客户验证。

 

2、电子胶黏剂稳定量产，FC 底填胶已经形成收入：公司电子胶黏剂以 PCB 板级胶黏剂为主，2021 年 PCB 板级胶黏剂收入 1504 万元，同期芯片级胶黏剂仅有 113 万元收入，2020 年芯片级胶黏剂收入大幅下滑的原因是占比较大的 LED 封装胶下滑较多，因为主要客户封装工艺及技术路线发生改变，不再使用公司的相关产品。在芯片级胶黏剂中，先进封装所用的 FC 底填胶已经实现销售，2021 年实现约 20 万收入。

 

风险提示：

宏观经济波动、先进封装材料验证不及预期、环氧塑封料行业竞争加剧、客户技术路线变更等风险。