一、融汇e家盘前观点

隔夜美股表现良好出现了反弹走势，对A股开盘影响偏多。短期来看，市场仍处于区间震荡的节奏中，方向性依旧不太明朗，数字经济、中字头等板块轮动为主。指数方面，继续观察下方3200-3220区域的支撑，上方则观察3250-3270区域的阻力。规避高位及趋势走坏的品种，控制好仓位。

热点前瞻：

1、数字经济、人工智能：市场主线，持续跟踪，不要追高；

2、一带一路：政策指引方向之一。

二、融汇e家导读

1.微软GDC开幕在即 游戏行业拥抱ChatGPT有望迎新变革

2.高算力需求拉动ABF载板用量

3.国资委：支持中央军工企业做强做大

4.三大指数集体收涨 第一共和银行跌逾47%

5.功率半导体IGBT价格大涨10%

6.六部门开展绿色建材下乡活动

7.微软旗下Nuance推出由GPT-4驱动的临床笔记应用

三、微软GDC开幕在即 游戏行业拥抱ChatGPT有望迎新变革

据媒体报道，北京时间3月22日23时，微软将发布GDC 2023全球点播页面，33个议程带领游戏开发者探索创新的开发工具、商业策略与生态项目以加速游戏的开发、获客与成长。随着人工智能的不断发展，ChatGPT的广泛应用，游戏里的NPC也不再只是单纯按照设定死板念台词的机器人，而是可以根据场景做出不同反应，甚至还拥有感情。ChatGPT对于游戏行业的玩家体验将会具有一定的颠覆性，游戏行业的估值有望迅速提升。

点评：当下以ChatGPT为代表的AI工具有着在文字、语音、图像等方面的探索和广泛的应用，并将逐渐改变游戏的开发和玩家生态，最终通过技术改善游戏需求增长放缓的问题。除增收以外，大型游戏还可以降低研发成本，中小型游戏降低营销成本。

建议关注的公司：汤姆猫、天娱数科、蓝色光标、盛天网络。

四、高算力需求拉动ABF载板用量

高算力需求拉动ABF载板用量，国产市场加速推进。机构认为，硬件端，AIGC场景落地需要更强大的云端AI服务器以及终端高算力设备支撑，对芯片处理器提出更高要求。ABF载板具备大尺寸、高密度线路、高散热性的特点，是CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片封装中的核心材料，未来将受益于高算力芯片需求爆发。

点评：Chiplet将若干小芯片进行片间集成，可以在封装层面突破单芯片上限，在高算力领域潜力大。Chiplet技术需要更大的载板面积和层数，进一步加大对ABF载板的需求。国内企业积极推进Chiplet开发，有望打破海外技术优势，从而进一步打开国产ABF载板空间。2023年全球ABF载板市场规模将达50亿美元。

建议关注的公司：生益科技、兴森科技、沪电股份、华正新材。

风险提示：本内容仅供投资参考，不作为投资建议，股市有风险，投资需谨慎。以上内容仅供学习交流，切勿作为实盘交易的依据。

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